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        上海千塔機電科技有限公司

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        IPC標準/規范對應目錄

         

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        IPC
        項目 規范條件 規范名稱(中文)
        1 IPC-1710 印制電路板制造者的鑒定曲線(MQP)的OEM標準
        2 IPC-1720  組裝鑒定曲線(AQP) 
        3 IPC-2141  可控阻抗電路板與高速邏輯設計
        4 IPC-2221  印制板設計通用標準(代替IPC-D-275)
        5 IPC-2222  剛性有機印制板設計分標準(代替IPC-D-275)
        6 IPC-2223 撓性印制板設計分標準(代替IPC-D-249)
        7 IPC-2224 PC卡用印制電路板分設計分標準
        8 IPC-2225 有機多芯片模塊(MCM-L)及其組裝件設計分標準
        9 IPC-2615 印制板尺寸和公差
        10 IPC-3406 表面貼裝導電膠使用指南
        11 IPC-3408 各向異性導電膠膜的一般要求
        12 IPC-4101A 剛性及多層印制板用基材規范
        13 IPC-6011 印制板通用性能規范(代替IPC-RB-276)
        14 IPC-6012A 剛性印制板的鑒定與性能規范
        15 IPC-6013 撓性印制板的鑒定與性能規范
        16 IPC-6015 有機多芯片模塊(MCM-L)安裝及互連架構的鑒定與性能規范
        17 IPC-6016 高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規范
        18 IPC-6018 微波成品印制板的檢驗和測試(代替IPC-HF-318A)
        19 IPC-7095  球柵數組的設計與組裝過程的實施
        20 IPC-7525 網版設計導則
        21 IPC-7530 大規模焊接(回流焊與波峰焊)過程溫度曲線指南
        22 IPC-7711 電子組裝件的返工 
        23 IPC-7721 印制板和電子組裝的修復與修正
        24 IPC-7912 印制板和電子組裝件每百萬件缺陷數(DPMO)和制造指數的計算
        25 IPC-9201 表面絕緣電阻手冊
        26 IPC-9261 印制板組裝過程中每百萬件缺陷數(DPMO)及合格率估計
        27 IPC-9500-K 9501至9504手冊合訂本
        28 IPC-9501 電子組件的印制板組裝過程模擬評價
        29 IPC-9502 電子組件的印制板組裝焊接過導則
        30 IPC-9503 非集成電路組件的濕度敏感度分級
        31 IPC-9504 非集成電路組件的組裝過程模擬評價(非集成電路組件預處理)
        32 IPC-9701 表面安裝錫焊件性能試驗方法與鑒定要求
        33 IPC-9850-TM-KW 表面貼裝設備性能測試用的標準工具包
        34 IPC-A-600F 印制板驗收條件
        35 IPC-A-610 印制板組裝件驗收條件
        36 IPC-A-620 接插件檢驗標準
        37 IPC-AC-62A 錫焊后水溶液清洗手冊
        38 IPC-AJ-820 裝聯手冊
        39 IPC-CA-821 導熱膠黏劑通用要求
        40 IPC-CC-110A 為多層印制線路板選擇芯線架構指南
        41 IPC-CC-830B 印制板組裝電氣絕緣性能和質量手冊
        42 IPC-CH-65A 印制板及組裝件清洗導則
        43 IPC-CM-770D 印制板組件安裝導則
        44 IPC-D-279 高可靠表面安裝印制板組裝件技術設計導則
        45 IPC-D-317A 采用高速技術電子封裝設計導則
        46 IPC-DRM-18F 零件分類標識手冊
        47 IPC-DRM-40E 接插件焊接點評價手冊
        48 IPC-DRM-53 電子組裝基礎介紹手冊
        49 IPC-DRM-56 導線和端子預成形參考手冊
        50 IPC-DRM-SMT-C 接插件焊接點評價手冊
        51 IPC-E-500  已出版的IPC標準電子文文件數據合訂本
        52 IPC-EA-100-K 電子組裝成套手冊,包括︰IPC/EIA J-STD-001C,IPC-HDBK-001,IPC-A-610C。
        53 IPC-EIA J-STD-001D 電氣與電子組裝件錫焊要求
        54 IPC-EIA J-STD-002B 組件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗
        55 IPC-EIA J-STD-003 印制板可焊性試驗
        56 IPC-EIA J-STD-004 錫焊焊劑要求(包括修改單1)
        57 IPC-EIA J-STD-005 爾詮撮扲猁ㄗ婦嬤黨蜊等1ㄘ
        58 IPC-EIA J-STD-006  萇赽扢掘蚚萇赽撰柈爾磁踢﹜湍爾撙摯祥湍爾撙淕極爾蹋撮扲猁-婦嬤黨蜊1
        59 IPC-EIA J-STD-012 給蚾郋摯郋撰猾蚾撮扲腔茼蚚
        60 IPC-EIA J-STD-013 掅憤杅郪 (BGA)摯坳詢躇僅猾蚾撮扲腔茼蚚
        61 IPC-EIA J-STD-020B 郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄準躇猾嘐怓桶醱泂蚾璃坁僅ㄞ婬霜爾鏗覜僅煦濬,郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄
        62 IPC-EIA J-STD-026 給蚾郋蚚圉絳極扢數梓袧
        63 IPC-EIA J-STD-027 ㄗ給蚾ㄘ睿CSP(郋撰猾蚾)腔俋倛謫尷梓袧
        64 IPC-EIA J-STD-028 倒裝芯片及芯片級凸塊架構的性能標準
        65 IPC-EIA J-STD-032  BGA球形凸點的標準規范
        66 IPC-EIA J-STD-033  溫濕度方面的數據
        67 IPC-EIA J-STD-033A 對濕度、再流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、發運和使用
        68 IPC-EIA J-STD-035 非氣密封裝電子組件用聲波顯微鏡
        69 IPC-ESD-20-20 靜電釋放控制過程(由靜電釋放協會制定)
        70 IPC-HDBK-001 J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1
        71 IPC-HDBK-005 焊膏性能評價手冊
        72 IPC-HDBK-610  IPC-610手冊和指南(包括IPC-A-610B和C的對比)
        73 IPC-HDBK-830 敷形涂層的設計,選擇和應用手冊
        74 IPC-HDBK-840 焊膏性能評價手冊
        75 IPC-IT-98000 JPL JPL 發布的CSP導則
        76 IPC-IT-98080  JPL發布的BGA封裝導則
        77 IPC-IT-98093 ITRI  ITRI 關于芯片載體的報告
        78 IPC-M-103 所有SMT標準合訂本
        79 IPC-M-104  10種常用印制板組裝標準合訂本
        80 IPC-M-107 印制板材料標準手冊
        81 IPC-M-108 清洗導則和手冊
        82 IPC-M-109 組件處理手冊
        83 IPC-MC-790 多芯片組件技術應用導則
        84 IPC-MI-660 原材料接收檢驗手冊
        85 IPC-PD-335 電子封裝手冊
        86 IPC-PE-740A 印制板制造和組裝的故障排除
        87 IPC-QE-605A 印制板質量評價
        88 IPC-S-100 梓袧睿砆牉佽隴颯晤忒聊
        89 IPC-S-816 桶醱假蚾撮扲徹最絳寀摯潰瞄桶
        90 IPC-S-816 SMT 馱眙硌鰍睿等 
        91 IPC-SA-61 柈爾綴圉阨撙炴忒聊
        92 IPC-SC-60A 柈爾綴撙炴忒聊
        93 IPC-SM-780 眕桶醱假蚾峈翋腔郪璃猾蚾摯誑蟀絳寀
        94 IPC-SM-782A 桶醱假蚾扢數摯蟀諉攫芞倛梓袧
        95 IPC-SM-784 芯片直裝技術實施導則
        96 IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則
        97 IPC-SM-817 表面安裝用介電粘接劑通用要求
        98 IPC-SM-840C 永久性阻焊劑的鑒定及性能
        99 IPC-SMC-WP-001 可焊性工藝導論
        100 IPC-SMC-WP-003 芯片貼裝技術
        101 IPC-SMC-WP-005 印制電路板表面清洗
        102 IPC-SPVC-WP-006  ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER
        103 IPC-T-50F  電子電路互連與封裝的定義和術語
        104 IPC-TA-722 錫焊技術精選手冊
        105 IPC-TA-723 表面安裝技術精選手冊
        106 IPC-TA-724 清潔室技術精選系列
        107 IPC-TM-650 測試方法手冊
        108 IPC-TP-104K 第3階段水溶性助焊劑清洗,第一和第二部分
        109 IPC-TP-1090 新型助焊劑雷氏選擇法
        110 IPC-TP-1113 電路板離子潔凈度測量︰它告訴我們什么?
        111 IPC-TP-1114  基于J-STD-001組裝工藝雷氏選擇法
        112 IPC-TP-1115 低殘留不清洗工藝的選擇和實施
        113 IPC-TR-461 印制板波峰焊故障排除檢查表
        114 IPC-TR-462 帶保護性涂層印制板長期貯存的可焊性評價
        115 IPC-TR-464 可焊性加速老化評價(附修訂)
        116 IPC-TR-465-1 蒸汽老化器溫度控制穩定性聯合試驗
        117 IPC-TR-465-2 蒸汽老化時間與溫度對可焊性試驗結果的影響
        118 IPC-TR-465-3 替代涂覆層的蒸汽老化評價
        119 IPC-TR-466 技術報告: 潤濕天平稱重標準對比測試
        120 IPC-TR-467 J-STD-001(焊劑控制)的支持數據及數字實例
        121 IPC-TR-476A 電化學遷移︰印制電路組件的電氣誘發故障
        122 IPC-TR-580 清洗及清潔度試驗計劃1階段試驗結果
        123 IPC-TR-581  IPC第3階段受控氣氛焊接研究
        124 IPC-TR-582  IPC第3階段非清洗助焊劑研究
        125 IPC-TR-583 深入離子潔凈度測試
        126 IPC-WHMA-A-620 電纜和引線貼裝的要求和驗收

         

         
         
         
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